HP ProLiant ML370 G6 可在便捷的 4U 可擴展立式機箱中，提供出色的雙處理器計算能力，為企業客戶帶來卓越的企業級功能和性能。 HP ProLiant ML370 G6 針對虛擬化和整合環境進行了優化，非常適合在成長型企業、遠程辦事處或數據中心部署。
特性
•更高的能源效率： ProLiant 可持續降低功耗，同時確保出色的產品性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產品。 這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務器的各種要求； 大小適宜的 ProLiant 電源可充分滿足客戶的使用需求，提高數據中心的電源效率。 借助一系列高效電源，客戶無需超額規劃電力需求； 借助智能電源與散熱節能程序，G6 ProLiant 系統可以確定何時在浪費電源以及何時需要補充電源； 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 提高數據中心電源效率、散熱能力和企業績效。
•使用 SmartStart、預啟動執行環境 (PXE)、陣列配置實用程序 (ACU) 和基于 ROM 的設置實用程序 (RBSU) 等 HP ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
•隨時隨地輕松管理：業界先進的管理解決方案支持任一位置的連續訪問； 您可以借助集成的 Lights Out (iLO) 和 HP Systems Insight Manager，隨時隨地輕松管理企業內的全部 ML370 設備，確保您通過 ProLiant ML370 順利完成遠程部署任務； 使用 SmartStart、預啟動執行環境 (PXE)、陣列配置實用程序 (ACU) 和基于 ROM 的設置實用程序 (RBSU) 等 ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
•高達 192 GB 的寄存式內存 DIMM（高達 48 GB 無緩沖）。 更大的內存容量（18 個 DIMM 插槽）、高級 ECC、在線備用模式以及鏡像內存，為內存密集型應用提供了明顯優勢
•9 個可用的 PCI-Express 第二代擴展插槽可提供最新的 I/O 性能
•采用整潔、免工具機械設計，模塊化組件、熱插拔冗余特性（支持快速維護）和較少的電纜（可輕松訪問組件）增強了可靠性，并簡化了配置和維護流程
•聚焦通用性，借助通用硬盤、智能陣列控制器和電源提高 IT 生產率，通用組件可簡化備件使用
•企業級冗余特性：企業級冗余特性可優化關鍵應用程序的可用性和正常運行時間； 全冗余 3+3 風扇設計，可為多個區域提供出色的散熱能力； 2 個處理器以及冗余電源，可提供高可用性和出色的系統處理能力； ML370 具備多種功能，可確保 24x7 可用性和出色的數據完整性； 具備高級內存保護功能的在線備用內存技術、采用共享網絡訪問（以實現遠程管理）的 iLO 以及可選的分離背板（用于將數據庫和操作系統輕松分離）； 為了確保存檔解決方案的順利運行，我們還為內置磁帶備份預留了大量空間
•高達 192 GB 的寄存式內存 DIMM（高達 48 GB 無緩沖）。 更大的內存容量（18 個 DIMM 插槽）、高級 ECC、在線備用模式以及鏡像內存，為內存密集型應用提供了明顯優勢
•9 個可用的 PCI-Express 第二代擴展插槽可提供最新的 I/O 性能
•出色靈活性：靈活的架構可為不斷發展的企業提供更大的空間； ML370 G6 具備多種功能，并預留了大量擴展空間，以滿足多種解決方案的使用需求； 采用擴展內存 64 位技術 (EM64T) 的英特爾處理器可以使客戶從 32 位處理環境遷移到 64 位，以提高應用性能； 借助 PCI-X 和 PCI-Express I/O 插槽，客戶可以根據應用需要選擇適用的擴展卡技術； 標配的 8 托架驅動器盒可提供 1.16TB (8 x 146GB) 的存儲空間。 為了獲得更多存儲容量，可以在可選的 8 托架驅動器盒上添加 576GB (8 x 72GB) 以上的額外數據存儲空間，以滿足業務增長需求； 可用于多種機架機型和立式機型。 立式機型可以轉換成機架配置，進而提高部署靈活性。
•多種大小適中的 ProLiant 電源，包括能效為 92% 的 460 瓦電源和 750 瓦電源，以及能效為 90% 的 1200 瓦電源。 確保使用 HP Power Advisor 選擇大小適中的電源
•不使用組件時，“智能電源與散熱節能程序”智能電源可中斷供電，調整風扇控制，以提高散熱效率。 智能傳感器可智能維持、保護和增強設備性能，同時大幅降低功耗。
•動態功耗封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 允許您設定服務器能耗上限，不會影響性能，并仍可為電路斷路器提供充分保護。
•優化系統性能，簡化維護流程：ProLiant ML370 G6 雙路服務器提供優化的系統擴展性和簡單的維修流程，具有旗艦產品的性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產品。 這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務器的各種要求； ML370 G6 采用多種全新技術，旨在提高設備性能； 18 個 PC-3 1333MHz DDR3 內存全緩沖 DIMM 具有多種高級 ECC 功能，包括在線備用內存和鏡像內存； 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 提高數據中心電源效率、散熱能力和企業績效； 第二代 PCI-e，9 個插槽 (2x16、2x8、5x4)； HP ProLiant ML370 性能出眾，性價比較高，可始終滿足 TPC-C 的高標準
| 技術規格 | |
|---|---|
| Quickspec |
» PDF » HTML |
| 處理器系列 |
英特爾® 至強® 5600 系列; 英特爾® 至強® 5500 系列 |
| 處理器數 |
2 |
| 可用的處理器核數 |
6 或 4 或 2 |
| 內存（最大） |
192 GB |
| 內存插槽 |
18 個 DIMM 插槽 |
| 內存類型 |
PC3-10600R RDIMM DDR3 或 PC3-10600E UDIMM DDR3 |
| 擴展槽 |
9 |
| 網絡控制器 |
1 個 1GbE NC375i 多功能 4 端口 |
| 硬盤說明 |
24 個 SFF SAS/SATA 或; 14 個 LFF SAS/SATA |
| 支持的硬盤 |
熱插拔 2.5 英寸 SAS; 熱插拔 2.5 英寸 SATA; 熱插拔 3.5 英寸 SAS; 熱插拔 3.5 英寸 SATA |
| 存儲控制器 |
(1) 個集成的智能陣列 P410i |
| 電源類型 |
在高性能機型上標配，在入門和基本機型上可選 |
| 處理器高速緩存 |
12 MB 三級高速緩存; 8 MB 三級高速緩存; 4 MB 三級高速緩存 |
| 外形（完全配置） |
4U |
| 基礎設施管理 |
帶 iLO 高級軟件包的 Insight Control |
